2015年7月1日，摩尔精英诞生。我们带着一个问题出发——如何让芯片创新更高效?
当前，中国集成电路产业正步入黄金时代，挑战和机遇并存：
芯片市场需求，从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”,总量巨大，每个细分市场出货小于PC、手机；
芯片技术路线，从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”,依赖设计、工艺、封装、测试协同优化提升性能；
芯片实现方案，从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet；
7年多来，摩尔精英不忘初心，砥砺前行，着力打造“一站式芯片设计和供应链平台”。结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案。我们渴望以此帮助芯片创新、创业者，加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。
从初创起步，摩尔精英努力实现每个提升能力、突破自我的目标，今天我们全球员工人数超过300人，专利授权超过100件，设有20,000平方米3个封测基地，核心设备资产超3亿元。摩尔精英的平台正承载着超过500家合作伙伴的数千个芯片创新项目，有幸深度参与了大量芯片产品的研发到量产，支持中国优秀的芯片公司做出领先的产品，和客户共同成长，彼此成就。
让我们一起携手，“让中国没有难做的芯片”！
创始人简历
张竞扬于2015年创立摩尔精英并担任董事长兼CEO。
张竞扬在芯片设计、晶圆代工、封装测试、设备材料和智能硬件领域有扎实的理论基础和技术积累，拥有丰富的企业运营及团队管理经验、强大的产业号召能力及资源整合能力。曾参与国家863、973、工信部、科技部委科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议并发表受邀演讲，持有102项专利。创立摩尔精英前，他曾任上海微技术工研院商务拓展总监、SEMI高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管和亚洲技术支持中心负责人。张竞扬拥有东南大学学士和硕士学位、清华大学经济管理EMBA学位。
张竞扬目前担任东南大学集成电路校友会副会长、九三学社上海市委上海制造专门委员会委员、上海集成电路产业集群发展促进机构专家委员会成员、上海市浦东新区工商联常务委员、上海市浦东新区青年联合会委员等社会职务。他被评选为2020年“上海市浦东新区十大优秀青年企业家”和2021年“上海产业菁英”高层次人才产业领军人才。
2022
10月摩尔精英无锡SiP先进封测中心首款车规产品开始量产9月摩尔精英获得专利授权数突破100件7月摩尔精英自主ATE设备成功入驻东南亚封测大厂5月摩尔精英1.5万平米无锡SiP先进封测中心投产
2021
7月摩尔精英自主ATE设备为国际Top3顶级射频芯片商提供测试量产服务6月摩尔精英重庆先进封装创新中心投产4月荣获上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”
2020
10月完成海外芯片自动化测试设备（ATE）项目并购10月完成数亿元B轮融资，中金旗下资本领投8月摩尔精英联合微软Azure发布《中国芯片设计云计算白皮书2.0》6月摩尔精英与联想集团开启战略合作
2019
11月摩尔精英联合AWS发布《中国芯片设计云计算白皮书1.0》7月摩尔精英合肥快速封装工程中心投产2月荣获“上海市专精特新中小企业”认定
2018
11月荣获“国家级高新技术企业”认定9月完成上亿元A轮融资，清华系基金清控银杏领投3月并购“E课网”进入半导体教育培训业务1月进入IT/CAD设计平台业务
2017
9月进入芯片封装、测试服务6月在工信部指导下调研发布《中国集成电路人才白皮书》并参与至今
2016
12月进入芯片设计服务业务、供应链流片服务4月完成千万级Pre-A轮融资
2015
7月摩尔精英成立，完成百万级天使轮融资
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主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE） 丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）三一重工（SANY）,中联重科（ZOOMLION）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。
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京都玉崎株式会社-中部子公司
江西省江崎贸易有限公司
2025.6.7
