苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD）
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，拥有目前国内前三的封测实力。

超威半导体（AMD）简介：
AMD公司成立于1969 年，总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD（NYSE: AMD）是一家创新的科技公司，致力于与客户及合作伙伴紧密合作，开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球，拥有约为12000名员工。

通富微电子股份有限公司（通富微电）
总部位于中国江苏省南通市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金”）为公司第二大股东。
旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、厦门通富，通富超威（苏州）和通富超威（槟城）等六大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业，全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。

江崎目前目前公司具有优势的品牌：CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、SIGMAKOKI西格玛光机、SAKAGUCHI坂口电热、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、Nidec尼得科、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、SIBATA柴田科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、TOSEI东精、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器、TAISEI大生、日本MAGNESCALE索尼、日本KOSME考世美、OPTEX奥普士、ORC欧阿希、RKC、RION理音、OHM、KYOWA共和、YAMADA山田光学、ASKER、NSK、NBK、FREEBEAR、CHINO千野、COPAL科宝、AMANO安满能、HORIBA堀场、DELVO达威、TOMOE、SUMICO住矿、SATO、CKD喜开理、IMAO今尾、MASUDA增田、KETT凯特、MARUYAMA丸山、MARUIKEIKI丸井、KONSEI近藤、TOYO、OSAKA、KAKUTA角田、FUJI富士、NAGANO KEIKI长野计器、HIOKI日置、OSAWA大泽、TOKYOKEIKI东京计器、ACCRETECH东京精密、ACE GIKEN技研、ADCMT爱德万、ADVANTEC东洋、AICHITOKEI爱知时计、AirTAC亚德客、AITEC艾泰克、AMADA天田、ANRITSU安立计器、ARIMITSU有光、ASAHI旭产业、ASONE亚速旺、SUGIYAMA杉山电机、TAMAGAWA多摩川、TRUSCO中山、ATAGO爱拓、ATEC爱泰克、ATLASCOPCO阿特拉斯、AZBIL山武、CEDAR思达、CEMEDINE施敏打硬、CHELIC气立可、CONVUM妙德、COSEL科索、COSMOS新宇宙、COSMO科斯莫、CUSTOM东洋、DAICO大浩研热、DDK东亚电波、DENSO丹索、DFAIC东仪、DSK电通产业、EIWA荣和、ELECOM宜丽客、EMIC爱美克、ESCO艾斯科、EXCEL艾库斯、EYELA东京理化、FANUC发那科、ULVAC爱发科、FUJIFILM富士、FUJILATEX不二精器、FUJISTAR三共理化学、FUJI不二空机、FUKUDA福田电机、FUSOSEIKI扶桑精机、GOE吴英制作所、GRAPHTEC图技、HANNA哈纳、HATAYA烟屋、HAYASHI林时计、HELLERMANNTYTON海尔曼太通、HITACHI日立、HOKUYO北阳、HONDA本多、HOYA、HRB哈尔滨、HUGLE藤宫、IDEC和泉、IIJIMA饭岛电子、IMADA依梦达、IMV艾目微、INFLIDGE英富丽、ISEL艾塞路、ITOH伊藤、IWAKI易威奇、IZUMI泉精器、JST日压、UNIPULSE优尼帕斯、日本UNITTA、日本KEM、

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京都玉崎株式会社-中部子公司

江西省江崎贸易有限公司

2025.6.9