
力成集团是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,总部位于中国台湾。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。
力成科技(苏州)有限公司是力成集团的全资子公司,成立于2009年09月。 目前力成(苏州)拥有约600多名员工。公司前身为美国超微半导体和飞索半导体,拥有20年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。突破之前专注于生产制造的运营模式,除了保持已有的半导体封装测试外,现又引进了贴片生产线,建立了销售和客户服务团队,并拥有自己的研发中心,以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外,还将扩展到其他形式的记忆体,逻辑元器件等等。未来,我们将更加专注于质量和服务,在技术和成本上也力求卓越,最终目标是将力成(苏州)打造成国内一流的半导体后端服务供应商。
2014年12月,力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手,正式签约,共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。公司命名为力成半导体(西安)有限公司。2016年3月25日力成半导体(西安)正式开幕,2016年4月份开始量产。
江崎目前目前公司具有优势的品牌:CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、SIGMAKOKI西格玛光机、SAKAGUCHI坂口电热、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、Nidec尼得科、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、SIBATA柴田科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、TOSEI东精、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器、TAISEI大生、日本MAGNESCALE索尼、日本KOSME考世美、OPTEX奥普士、ORC欧阿希、RKC、RION理音、OHM、KYOWA共和、YAMADA山田光学、ASKER、NSK、NBK、FREEBEAR、CHINO千野、COPAL科宝、AMANO安满能、HORIBA堀场、DELVO达威、TOMOE、SUMICO住矿、SATO、CKD喜开理、IMAO今尾、MASUDA增田、KETT凯特、MARUYAMA丸山、MARUIKEIKI丸井、KONSEI近藤、TOYO、OSAKA、KAKUTA角田、FUJI富士、NAGANO KEIKI长野计器、HIOKI日置、OSAWA大泽、TOKYOKEIKI东京计器、ACCRETECH东京精密、ACE GIKEN技研、ADCMT爱德万、ADVANTEC东洋、AICHITOKEI爱知时计、AirTAC亚德客、AITEC艾泰克、AMADA天田、ANRITSU安立计器、ARIMITSU有光、ASAHI旭产业、ASONE亚速旺、SUGIYAMA杉山电机、TAMAGAWA多摩川、TRUSCO中山、ATAGO爱拓、ATEC爱泰克、ATLASCOPCO阿特拉斯、AZBIL山武、CEDAR思达、CEMEDINE施敏打硬、CHELIC气立可、CONVUM妙德、COSEL科索、COSMOS新宇宙、COSMO科斯莫、CUSTOM东洋、DAICO大浩研热、DDK东亚电波、DENSO丹索、DFAIC东仪、DSK电通产业、EIWA荣和、ELECOM宜丽客、EMIC爱美克、ESCO艾斯科、EXCEL艾库斯、EYELA东京理化、FANUC发那科、ULVAC爱发科、FUJIFILM富士、FUJILATEX不二精器、FUJISTAR三共理化学、FUJI不二空机、FUKUDA福田电机、FUSOSEIKI扶桑精机、GOE吴英制作所、GRAPHTEC图技、HANNA哈纳、HATAYA烟屋、HAYASHI林时计、HELLERMANNTYTON海尔曼太通、HITACHI日立、HOKUYO北阳、HONDA本多、HOYA、HRB哈尔滨、HUGLE藤宫、IDEC和泉、IIJIMA饭岛电子、IMADA依梦达、IMV艾目微、INFLIDGE英富丽、ISEL艾塞路、ITOH伊藤、IWAKI易威奇、IZUMI泉精器、JST日压、UNIPULSE优尼帕斯、日本UNITTA、日本KEM、
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京都玉崎株式会社-中部子公司
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2025.6.10