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日本北川工业 导热垫CPVG-50-P

货号: CPVG-50-P
库存: 10 无货
品牌: 北川工业

¥450.00 ¥350.00


简介

特征即使涂厚厚的腻子 TIM 也不会滴落。可用于填充各种高度的散热器和 IC 之间的间隙腻子型 TIM 的回弹力(压缩后)较低,与片材型相比,IC 和 PCB 上的负载可降低至 10% 或更低。单液型交联材料几乎不滴落。使用分配器可以自动涂覆。无硅材料不会产生硅氧烷逸气,并且几…

分类: 其他, 北川工业,
产品详情

特征

即使涂厚厚的腻子 TIM 也不会滴落。
可用于填充各种高度的散热器和 IC 之间的间隙
腻子型 TIM 的回弹力(压缩后)较低,与片材型相比,IC 和 PCB 上的负载可降低至 10% 或更低。
单液型交联材料几乎不滴落。
使用分配器可以自动涂覆。
无硅材料不会产生硅氧烷逸气,并且几乎不会渗油。

  • 无硅

  • 高度灵活

  • 高导热率

  • 薄型

规格

列表

材料无硅特征高柔软性、高导热性、薄型
颜色灰色的比重2.9
体积电阻率(Ω·cm)1.0×10 9耐漏电起痕测试CTI (V)-
硬度(ASKER C)-硬度(肖氏 OO)-
硬度(肖氏 A)-导热系数(热丝法) (W / m・K)3.0
导热系数(热盘法) (W / m・K)3.0相变温度(℃)-
磁导率(μ')-最大有效尺寸(毫米)墨盒:330ml

不同的零件号可能有不同的特性。详情请参阅目录。

请参考产品目录了解导热系数标准。
导热垫可以多层叠加,使其更厚。

零件编号清单

您可以下载图纸和测试报告,
根据零件号将样品添加到样品请求箱

零件编号厚度
(毫米)
L1
(毫米)
L2
(毫米)
阻燃性
(UL)
图纸/3D数据/证书样品请求
CPVG-30-C1.0---下载
CPVG-50-P2.0---下载


日本北川工业 导热垫CPSH-0.5F
¥350.00
日本北川工业 导热垫CPSH-0.5F
日本北川工业 导热垫CPVG-30-C
¥350.00
日本北川工业 导热垫CPVG-30-C