日本北川工业导热垫CPVH-1.5F

货号: CPVH-1.5F

库存: 10

品牌: 北川工业

¥450.00 ¥350.00

特征超低硬度 (ASKER C 15) 和出色的粘合性可最大限度地降低热阻凭借出色的应力松弛特性，可在组装后减少器件和 PCB 的负载。使用无硅材料，无硅氧烷逸气与硅胶垫不同，无硅垫几乎不会渗油，并且很少对外围组件造成问题。工作温度范围为-40℃至125℃。导热垫无硅高导热率…

分类: 其他, 北川工业,

产品详情

超低硬度 (ASKER C 15) 和出色的粘合性可最大限度地降低热阻
凭借出色的应力松弛特性，可在组装后减少器件和 PCB 的负载。
使用无硅材料，无硅氧烷逸气
与硅胶垫不同，无硅垫几乎不会渗油，并且很少对外围组件造成问题。
工作温度范围为-40℃至125℃。

丙烯酸树脂

不同的零件号可能有不同的特性。详情请参阅目录。

请参考产品目录了解导热系数标准。
导热垫可以多层叠加，使其更厚。

您可以下载图纸和测试报告，
根据零件号将样品添加到样品请求箱。

零件编号	厚度（毫米）	L1 （毫米）	L2 （毫米）	阻燃性 (UL)	图纸/3D数据/证书
CPVH-0.5F	0.5	210	510	94 V-0	下载
CPVH-1.0F	1.0	210	510	94 V-0	下载
CPVH-1.5F	1.5	210	510	94 V-0	下载
CPVH-2.0F	2.0	210	510	94 V-0	下载
CPVH-2.5F	2.5	210	510	94 V-0	下载
CPVH-3.0F	3.0	210	510	94 V-0	下载
CPVH-3.5F	3.5	210	510	94 V-0	下载
CPVH-4.0F	4.0	210	510	94 V-0	下载