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日本北川工业 导热垫CPLK-1.5F

货号: CPLK-1.5F
库存: 10 无货
品牌: 北川工业

¥450.00 ¥350.00


简介

特征与传统导热片相比,低频噪音水平降低。低介电导热片有助于降低GHz频段的噪声,这种噪声是由散热器的谐振现象产生的。无硅型不产生硅氧烷气体,减少渗油。导热垫无硅电磁波抑制一侧有粘性材料丙烯酸树脂 接触目录规格列表材料无硅特征电磁波抑制、一侧粘性颜色紫红色比…

分类: 其他, 北川工业,
产品详情

特征

与传统导热片相比,低频噪音水平降低。
低介电导热片有助于降低GHz频段的噪声,这种噪声是由散热器的谐振现象产生的。
无硅型不产生硅氧烷气体,减少渗油。

  • 导热垫

  • 无硅

  • 电磁波抑制

  • 一侧有粘性

材料

丙烯酸树脂

规格

列表

材料无硅特征电磁波抑制、一侧粘性
颜色紫红色比重2.0
体积电阻率(Ω·cm)1.0×10 11耐漏电起痕测试CTI (V)PCL:0 (≥600V)(t=3.0mm)
硬度(ASKER C)30硬度(肖氏 OO)60
硬度(肖氏 A)-导热系数(热丝法) (W / m・K)2.0
导热系数(热盘法) (W / m・K)1.4相变温度(℃)-
磁导率(μ')-最大有效尺寸(毫米)200×500

不同的零件号可能有不同的特性。详情请参阅目录。

请参考产品目录了解导热系数标准。
导热垫可以多层叠加,使其更厚。

零件编号清单

您可以下载图纸和测试报告,
根据零件号将样品添加到样品请求箱

零件编号厚度
(毫米)
L1
(毫米)
L2
(毫米)
阻燃性
(UL)
图纸/3D数据/证书样品请求
CPLK-1.0F1.0--V-0当量下载
CPLK-1.5F1.5--V-0当量下载
CPLK-2.0F2.0--V-0当量下载


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