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日本TESPRO 加压导电膜 BGA

日本TESPRO 加压导电膜 BGA

货号: BGA
库存: 0 无货
品牌: 日本TESPRO

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简介

半导体封装测试用的FM型加压导电膜一个完全定制的解决方案——根据芯片焊盘的位置创建接触点。适用于半导体测试,如BGA、LGA、QFP、QFN。射频传输表现优异细音高卓越的性价比不会损坏封装(金焊盘、焊锡球、焊锡打印凸起)。维护简便/一键更换。

分类: 其他, 日本TESPRO,
产品详情

半导体封装测试用的FM型加压导电膜

一个完全定制的解决方案——根据芯片焊盘的位置创建接触点。
适用于半导体测试,如BGA、LGA、QFP、QFN。

  • 射频传输表现优异

  • 细音高

  • 卓越的性价比

  • 不会损坏封装(金焊盘、焊锡球、焊锡打印凸起)。

  • 维护简便/一键更换。


日本TESPRO 加压导电膜 LGA
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日本TESPRO 加压导电膜 LGA
日本TESPRO 半导体测试PCR TPSPCR-010
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日本TESPRO 半导体测试PCR TPSPCR-010