江崎推荐HORIBA堀场 LEM系列

HORIBA堀场 LEM系列

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品牌: HORIBA堀场

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我们的实时干涉过程监测仪在蚀刻/沉积过程中高精度检测薄膜厚度和沟槽深度。根据应用，LEM相机配备670、905或980纳米激光器，安装在任何干式刻蚀/沉积工艺室上，能直接俯视晶圆，在样品表面产生一个小激光点。当单色光照射样品表面时会发生干涉，导致由于胶片厚度和胶片高…

分类: 电子计测·仪器仪表, HORIBA堀场,

产品详情

系统概述	LEM相机由一个紧凑的干涉测量部分组成，包括激光源、光接收器和光学元件，以及照明和CCD成像相机，能够利用显微图像监测晶圆表面的任何区域。
光源	激光二极管
光源波长	670 nm、905 nm、980 nm
放大	50x（G50）或120x（G120）
斑点直径	20微米到100微米，取决于相机到晶圆的距离。
探测器	针式光电二极管
相机尺寸	65（宽）×160（高）×100（深）毫米 2.6（宽）×6.3（高）×3.9（深）内（仅限相机，不含舞台）
相机质量	1.2公斤，2.6磅
远程	仅允许LEM-CT通过数字链路通过RJ 45连接器（TCP/IP）连接到任何主机。可选的SEQ70盒内含接口板，用于在主机控制器硬件（HOST / Tool）与主机主电子设备之间实现电气隔离标签描述插头类型远程PIO，RS，模拟0-5V母型DB25 可滚动这使得通过逻辑布线实现快速、确定性通信，配备全光耦合器和功率尖峰隔离，这在工业晶圆环境中很常见
LEM信号箱	仅LEM-CT配备了一个通过USB连接到PC上的LEM信号盒，用于收集：帧抓取器登月舱信号
认证	CE