日本进口HORIBA堀场 MiPLATO-SiC

HORIBA堀场 MiPLATO-SiC

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品牌: HORIBA堀场

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硅晶圆缺陷检测系统（MiPLATO-SiC）是一种针对硅晶圆优化的PL映射系统。它通过螺旋映射在短时间内获取整个晶圆的光谱，从而实现同时测量缺陷密度、载流子寿命和薄膜厚度变化。深度学习功能自动进行缺陷分类，实现高级缺陷类型识别和评估。光谱映射期间的自动导航功能允许…

分类: 电子计测·仪器仪表, HORIBA堀场,

产品详情

扫描方法		螺旋扫描，旋转1800转/分钟，线性运动
激光		20mW 355nm CW 激光 * 表面光束尺寸：通过50倍物镜直径2微米
探测器		4个PMT，1个光谱仪
舞台		XY轴线性级 R级，最大转速1800转
测量	PMT1	DIC 355 用于表面检测的激光线
	PMT 2,3,4	PL端口2（PMT 2）：PL检测，配备390nm带通滤波器PL端口3（PMT 3）：默认420nm ~ 500nm。但客户会在这些PL 端口4（PMT 4）中选择带通滤波器：3C三角形缺陷，带通为540纳米
	CCD摄像机	分析过程中指定位置的图像
	光谱仪	380 nm ~ 700 nm 的光谱详细缺陷分析，宏观晶圆深层能级映射
测量速度			4英寸	6英寸
		PMT映射（同时4声道， 5微米步进）	8件/1小时	6件装 / 1小时
			16件/双手武器	12件 / 2手武器
		光谱仪映射 3毫米步进		5分钟
尺寸（毫米）		2000（西）×1400（民主）×2000（手）