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深圳长城开发科技股份有限公司

深圳长城开发科技股份有限公司

  • 2025-06-19

深圳长城开发科技股份有限公司(证券简称:深科技 证券代码:000021 )为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市。 深科技成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验。公司总部位于中国深圳,拥有…

长沙安牧泉智能科技有限公司

长沙安牧泉智能科技有限公司

  • 2025-06-19

长沙安牧泉智能科技有限公司,由973项目专家朱文辉博士在2017年创建,地址在长沙麓谷创新创业园C栋;我们聚焦于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发,依托先进的系统级封装技术(SiP)解决关键核心器件如CPU(中央处理器),DSP(数字信号处理器),GPU(图像处理器…

湖南越摩先进半导体有限公司

湖南越摩先进半导体有限公司

  • 2025-06-19

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月,注册资金4.1亿元,是一家专注于封装行业的技术创新型企业。公司的核心研发团队拥有10年以上的先进封装行业从业经历,专精多物理域联合设计、仿真、先进封装工艺开发等。团队人才以技术研发为中心,不断创新、…

广西桂芯半导体科技有限公司

广西桂芯半导体科技有限公司

  • 2025-06-18

广西桂芯半导体科技有限公司,坐落在美丽的南宁高新区高科路九号桂芯科技园,园区总建筑面积为7万平方米,公司净化厂房面积3万平方米,总投资10亿人民币。依托于南宁—东盟自贸区的区位优势,公司具有国际化的生产标准,高精度的专业生产设备和高效能、高产值的生产效率、…

广西华芯振邦半导体有限公司

广西华芯振邦半导体有限公司

  • 2025-06-18

广西华芯振邦半导体有限公司是由南宁产投集团与广西联合振邦半导体合伙企业共同合资成立,国有控股企业。公司注册资本2.5亿元人民币,具备晶圆级凸块制造、芯片测试、封装等全产业链,管理与研发团队均来自台湾封测产业,在芯片业界深耕多年。华芯振邦长期致力于完善各个市…

池州华宇电子科技股份有限公司

池州华宇电子科技股份有限公司

  • 2025-06-18

池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度…

合肥沛顿科技有限公司

合肥沛顿科技有限公司

  • 2025-06-18

合肥沛顿存储科技有限公司(以下简称合肥沛顿)成立于2020年10月,位于安徽省合肥市新桥科技创新示范区,注册资本30.6亿元,控股母公司是沛顿科技(深圳)有限公司,主要从事存储芯片封装测试与模组制造业务,包括内存芯片DRAM和闪存芯片NAND FLASH等。合肥沛顿占地约178…

合肥颀中科技股份有限公司

合肥颀中科技股份有限公司

  • 2025-06-18

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰…

合肥通富微电子有限公司

合肥通富微电子有限公司

  • 2025-06-18

公司简介通富微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。通富微电总部位于江苏…

芯投微电子科技(安徽)有限公司

芯投微电子科技(安徽)有限公司

  • 2025-06-18

全领域射频滤波器提供商芯投微成立于2020年6月,公司专业从事射频滤波器等电子元器件的设计、研发、生产和销售。公司全球化拓展市场,产品广泛应用于移动终端、车载和通信基站等领域。我们将为终端客户提供匹配和需要的产品进行持续投入,提供可信赖的产品,以客户为本,…

合肥新汇成微电子股份有限公司

合肥新汇成微电子股份有限公司

  • 2025-06-18

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力…

合肥矽迈微电子科技有限公司

合肥矽迈微电子科技有限公司

  • 2025-06-17

合肥矽迈微电子科技有限公司创建于2015年,主要从事半导体先进封装相关产品的研发,生产和销售。项目一期投资6.5亿人民币,总建筑面积38470平方米。该项目为安徽省重点招商项目,所属产业属于国家近年来重点支持的半导体产业。合肥矽迈微电子科技有限公司,致力于成为一家…