日月光半导体(上海)有限公司
- 2025-06-11
日月光集团为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂,自1984年成立以来,为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务,在全球封装测试代工产业中,拥有最完整的供应链系统。 日月光半导体(上海)有限公司(以下简称日月光材料厂)…
日月光集团为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂,自1984年成立以来,为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务,在全球封装测试代工产业中,拥有最完整的供应链系统。 日月光半导体(上海)有限公司(以下简称日月光材料厂)…
江苏汇成光电有限公司,为中外合资企业。坐落于江苏省扬州邗江经济开发区,成立于2011年8月, 预计总投资达30亿人民币。公司综合全球先进技术,提供LCD和各类显示器专用驱动芯片的封装和测试生产。将成为中国大陆**可提供LCD驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企…
总公司杭州晶通科技有限公司是由半导体集成电路领域数个世界级的技术及管理团队组建,公司主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的设计研发、生产及销售,为客户提供先进的系统集成与封装解决方案。总公司已于2018年…
江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月,坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内,是徐州第一家签约、落户的现代半导体企业。爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及…
江苏中科智芯集成科技有限公司(以下简称“中科智芯”或“公司”)作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型,于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。公司英文名称Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology…
共进微电子项目开业。苏州共进微电子技术有限公司成立于2022年1月,是上海共进微电子技术有限公司的全资子公司。2022年 ,该公司改造升级了1.8万平方米的研发中心和生产基地,项目计划总投资9.8亿元。据悉,共进微电子专注于智能传感器领域的先进封装测试业务,建设传感器封装…
太极半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,是江苏省首家上市公司无锡市太极实业股份有限公司下属全资子公司,注册资本5.22亿元人民币。有15年集成电路封装、测试、研发及制造经验,可以提供从IC封装研发(ARD)、测试开发(TRD)到模组开发(MRD)等完整的一站式服务。我们…
力成集团是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,总部位于中国台湾。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。力成科技(苏州)有限公司是力成集团的全资子公司,成立于2009年09月。 目…
华天科技(昆山)电子有限公司(原昆山西钛微电子科技有限公司)成立于2008年6月,是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业,注册资本6193万美元,目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有三大支撑项目:晶圆级芯片封…
立芯精密智造(昆山)有限公司办公室地址位于中国园林之城,人间天堂苏州,苏州 昆山市锦溪镇百胜路399号,于2021年07月02日在昆山市市场监督管理局注册成立,注册资本为30000(万元),在公司发展壮大的2年里,我们始终为客户提供好的产品和技术支持、健全的售后服务,我公…
矽品,SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd)是全球IC封装测试行业的知名企业,母公司台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月,主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务 矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、…
苏州捷研芯电子科技有限公司(Quick Solution)成立于2015年6月,总部座落于苏州工业园区,是一家围绕着MEMS类产品持续研发与创新应用的硬科技企业,拥有独立知识产权的微机电器件封装、测试、模组、系统集成和嵌入式开发技术。提供MEMS传感器、射频滤波器、生物医疗类器件…
