成功案例

宁波群芯微电子股份有限公司群芯微电子的团队成员来自于国内外大型半导体公司，在集成电路芯片设计、工艺制程封装测试及应用方面拥有丰富的经验。芯片技术代表着世界最高水平的制造加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点，与仅仅专注于某一项芯片技术的企业相比…

竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金，拥有广泛的行业资源与雄厚的资金实力。公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技…

甬矽电子是甬矽电子（宁波）股份有限公司旗下品牌。甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，位于浙江省余姚市中意宁波生态园园区内，地处长三角及浙江省内最活跃的经济腹地前湾新区，作为浙江省重点智能制造项目，主要从事高端IC 的封装和测试，以智能手机、平板…

宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，总投资2.8亿元，坐落于宁波杭州湾新区（杭州湾大桥慈溪庵东出口）。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛…

荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线；在北京、上海等地均设有子公司。荣芯半导体作为新兴foundry，坚持市场为导向的持续创新，坚持高效的民营机…

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户…

湖南杉杉新材料有限公司于2003年11月正式成立，注册资本5000万元，投资总额近3亿元，是由宁波杉杉股份有限公司（1998年上市，发行股票600884）全资控股的子公司。2010年12月12日，湖南杉杉新材料有限公司引进世界500强企业“伊藤忠商事株式会社”及具有全球技术领先的正极…

长电集成电路（绍兴）有限公司，2019年11月在浙江省绍兴市注册成立，注册资金50亿元，公司从事300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产，是行业先进的集成电路系统集成和封装测试服务企业，提供高性能晶圆级系统集成设计、技术开发、产品认证、多芯片重构、系统级封…

士兰微始于1997杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市…

奕东集团成立于1997年，2022年 1月25日于创业板上市，公司注册资金17520万元人民币，在职员工逾4000人，在江西、四川、广东、香港、印度各地拥有多家子公司，总占地面积逾12万平方米。江西奕东电子科技有限公司在江西萍乡安源工业园建立FPC产业园，占地近200亩，按三期规…

杭州晶通科技有限公司是一家注册在杭州江干区的高科技企业，注册资金1000万人民币，由多位留学归国人员创建，主营业务是以晶圆级扇出型封装为核心技术的半导体先进封装的设计、生产和销售。公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂，包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开…

浙江禾芯集成电路有限公司是一家定位为集成电路高端封测制造的高科技企业，于2021年1月注册，注册资本9.9亿元，由国内集成电路封测行业资深专业团队发起设立而成。公司以中国大陆顶尖的高端封测管理和技术团队为核心，具备业内10-15年以上从业经验，汇聚全球顶尖的高端封…