成功案例

苏州科阳半导体有限公司，专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。科阳专注于先进封测技术的研发量产，拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、W…

颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月，注册资本:11亿人民币，公司设立于江苏省苏州市工业园区，厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号，厂房面积96,321㎡，宿舍面积20,000㎡，为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业。我司于2011年通过高新技术企业…

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机…

苏州固锝于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。1990年成立，2006年在深交所上市（股票代码002079）；年销售额18.04亿人民币(2020年) ；从晶圆到封测有完整的供应链体系；国内最大的整流器生产…

苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD）公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装…

纳沛斯半导体成立于1990年，1999年在韩国证券交易所上市,全球现有8家子公司，3家海外工厂。在板级封装（PLP）、扇出型封装（Fanout）、神经元芯片等前沿技术领域处于全球较高水平。江苏纳沛斯成立于2014年，现注册资本金9600万美元。江苏纳沛斯为客户提供8 &12英寸Au…

公司简介通富微电子股份有限公司（简称：通富微电）成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市，股票代码：002156，通过发展与并购，成长为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业通富微电股权结构：第一大股东-南通华达微电子集团有限公司 第…

公司描述晶度半导体是一家集成电路封装测试服务提供商。融资情况2023年2月27日，晶度半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为四川产业振兴基金。2023年6月19日，晶度半导体获得数千万人民币的战略投资，投资方为勤合资本。发展历史和介绍江苏晶度半导体科技有限公司作为…

江苏芯德半导体科技有限公司（简称芯德科技）成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。公司秉持和睦大家庭式的文化，坚持以人为本…

南京华天科技发展股份有限公司（简称：华天发展；股票代码：834658），国家高新技术企业，新三板上市公司， 是从事分析仪器仪表研发、生产、销售及第三方运营外委服务的专业型公司，为电力、石油化工、市政环保等产业提供在线分析仪表成套及后续运营外委服务全系列解决方…

全讯射频科技 (无锡)有限公司(以下简称RF360 无锡)系RF360 新加坡控股有限公司 （2017 年由美国高通Qualcomm-TDK 合资成立）属下的外商独资企业，总部为RF360 欧洲有 限公司(以下简称RF360 欧洲)，位于德国慕尼黑。全讯射频科技 (无锡) 有限公司的前身 为爱普科斯科技有限…

2015年7月1日，摩尔精英诞生。我们带着一个问题出发——如何让芯片创新更高效?当前，中国集成电路产业正步入黄金时代，挑战和机遇并存：芯片市场需求，从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”,总量巨大，每个细分市场出货小于PC、手机；芯片技术路线，从“工艺摩尔时代…